3500SC
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3500SC상세 제원
Pitch 여유가 적은 고밀도 패키지와 Die attach 이후의 잔류 플럭스를 효과적으로 제거하기 위해 설계된 고정밀 세정 설비입니다. 칩과 기판 사이의 미세 영역까지 침투 세정이 가능하도록 공정 제어와 분사 조건이 최적화되어 있으며, 까다로운 구조의 제품에서도 안정적인 세정 품질을 구현합니다.
| 모델명 | 3500SC |
|---|---|
| 전력 | AC380V 3phase 60Hz 250AAC380V 3phase 60Hz 350A |
| 제원 | 2,050(L) × 1,900(W) × 2,230(H)3,550(L) × 1,900(W) × 1,900(H) |
| 벨트 사이즈 | 2,000(L) × 520(W)3,500(L) × 520(W) |
| 수압(온도) | ~150psi (60+/-5°C) |
| Dry Zone (유량) | 1,000~1,500mmH2O1,000~2,500mmH2O |
| System | PLC & PC control |
| Interpace | SMEMA, SECS/ZEM(Option) |
* 설비의 Spec 은 요구 사항에 따른 설계 변경으로 바뀔 수 있음